प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी शनिवार को गुजरात के साणंद दौरे पर रहे। पीएम मोदी ने साणंद में सीजी सेमी की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा का उद्घाटन किया। पीएम मोदी ने कहा कि “भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार पिछले एक दशक में आई इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का अगला चरण है।“
कार्यक्रम को संबोधित करते हुए उन्होंने कहा कि देश का लक्ष्य चिप डिजाइन, फैब्रिकेशन और पैकेजिंग तक संपूर्ण सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम विकसित करना है, जिससे पूरी इलेक्ट्रॉनिक्स वैल्यू चेन भारत में स्थापित होगी। 7,500 करोड़ रुपये से अधिक के निवेश से विकसित यह संयंत्र इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत स्वीकृत पहली चार परियोजनाओं में शामिल है।
प्रधानमंत्री ने कहा कि यह कार्यक्रम इस बात का प्रमाण है कि भारत जो ठान लेता है, उसे पूरा करके दिखाता है। पांच साल पहले भारत ने देश को सेमीकंडक्टर हब बनाने का संकल्प लिया था और ‘डिजाइन इन इंडिया’ तथा ‘मेक इन इंडिया’ के मंत्र के साथ आगे बढ़ते हुए आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में चिप पैकेजिंग का वाणिज्यिक उत्पादन शुरू हो गया है।
उन्होंने कहा कि साल 2024 में उन्हें इस परियोजना का शिलान्यास करने का अवसर मिला था, अगस्त 2025 में यहां टेस्टिंग चिप का काम शुरू हुआ और अब इसका उद्घाटन हो गया है। उन्होंने कहा कि शिलान्यास से उत्पादन तक का यह सफर अनेक लोगों के परिश्रम का परिणाम है।
प्रधानमंत्री ने कहा कि सीजी सेमी का यह संयंत्र भारत, जापान और थाईलैंड के औद्योगिक साझेदारों के साझा प्रयासों का प्रतीक है। यह सिर्फ एक व्यावसायिक उपक्रम नहीं बल्कि तकनीक, भरोसे और साझेदारी का ऐसा मॉडल है, जो भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को नई गति देगा। उन्होंने कहा कि इस संयंत्र से हर वर्ष 20 करोड़ चिप्स का उत्पादन होगा, यानी प्रतिदिन डेढ़ करोड़ से अधिक चिप्स बनाने का लक्ष्य है। उन्होंने विश्वास जताया कि यह लक्ष्य जल्द हासिल किया जाएगा।
उन्होंने कहा कि यह अवसर विकसित भारत के निर्माण के प्रति देश की प्रतिबद्धता का भी प्रमाण है। उन्होंने याद दिलाया कि साल की शुरुआत में उन्होंने कहा था कि 2026 तक चार सेमीकंडक्टर सुविधाएं काम करना शुरू कर देंगी लेकिन अब उनके मंत्री ने बताया है कि यह संख्या चार नहीं बल्कि पांच हो जाएगी।
